有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”),原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本84655.3332万元,注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

蒸发镀膜材料

蒸发镀膜材料
主要应用于光学元器件、LED、平板显示和半导体分立器的镀膜领域,是适用于小尺寸基板材料的镀膜材料。主要产品有Ti、Ni、Al、Cu、Au、Ag、Pt、Sn、Cr等覆盖各种规格尺寸的蒸发颗粒及锥台。具有高度自主开发实力和产业化制造水平。

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